De la mémoire aux dispositifs d’alimentation, des plaquettes aux produits finaux, une rare hausse des prix à l’échelle de l’industrie remodèle le paysage des semi-conducteurs.
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En 2026, plus20les entreprises de semi-conducteurs ont publié des avis d'augmentation de prix, avec des hausses allant de5% à 80%. La montée en puissance est motivée parDemande d'IA,étanchéité de fonderie, etaugmentation des coûts des matériaux.
| Mesure clé | Données |
|---|---|
| Les entreprises augmentent leurs prix | 20+ |
| Gain cumulé DRAM sur 1 an | >300% |
| Gain NAND Flash sur 1 an | >250% |
| Prix au comptant DDR5 16G | ~5,5$ → **40$+** |
DRACHME: Les prix des contrats au premier trimestre 2026 ont augmenté90 à 95 %QQ ; Le deuxième trimestre devrait encore augmenter58 à 63 %.
Flash NAND : T1 en hausse55 à 60 %QQ ; T2 projeté en hausse70 à 75 %.
NOR Flash et SLC NANDles deux ont connu des hausses cumulées de > 100 % au premier semestre.
Pourquoi?Les principaux fournisseurs transfèrent leurs capacités versHBM. Le HBM 2026 de SK Hynix estentièrement épuisé, et 60 à 70 % de la DDR5 des serveurs est bloquée dans des accords à long terme. La capitalisation boursière de Samsung dépassée1 000 000 $; SK Hynix a affiché une marge opérationnelle de 72 % au premier trimestre.
Infineon, STMicroelectronics et Texas Instruments annoncésdeuxième randonnée dans l'année(à compter de juillet). Le joueur chinois Liown a augmenté les prix des puces électriques de10 à 15 %à partir du 15 juin.
Pilotes: Les centres de données d'IA stimulent la demande de MOSFET et d'IGBT ; L'utilisation de l'usine de 8 pouces a rebondi à ~90%.
Murata a augmenté les prix des serveurs IA et du MLCC automobile haut de gamme de10 à 40 %à partir du 1er juillet. Un seul serveur GB200 a besoin de ~6 500 MLCC; les délais de livraison pour certains modèles dépassent20 semaines.
Plaquettes de silicium: Liown a augmenté les prix de10 à 15 %à partir du 1er juillet ; l'industrie pourrait être confrontéePénurie mondiale depuis 2 ans.
Fonderie (nœuds matures de 8 pouces): Powerchip, UMC, Vanguard soulevés par10 à 15 %; Nexchip de 10%. TSMC prévoit de fermer certaines usines de 8 pouces d'ici 2027.5 à 10 %hausse attendue au deuxième semestre 2026.
Gaz spéciaux: L'hexafluorure de tungstène a bondi70 à 90 %, le plus grand saut en amont.
| Catégorie | Augmentation des prix | Exemples |
|---|---|---|
| Téléphones intelligents | 300 à 800 RMB (~40 à 110 $) | Xiaomi, vivo, OPPO, Samsung |
| PC | 500 à 1 500 RMB (~5 à 20 %) | Lenovo, Dell, HP |
| VÉ | 4 000 à 10 000 RMB (~ 550 à 1 400 USD) | Xiaomi SU7, AITO M9 |
Un véhicule électrique intelligent transporte>1 000 jetons. La mémoire de qualité automobile aplus que doubléen un an (~ 180 % au cours des 3 derniers mois) – une conséquence évidente des accaparements de capacités en IA.
Les institutions s’attendent à ce que la flambée des prix dure au moins jusqu’àS2 2027- sur8 quartsen tout. Morgan Stanley prévient que les pénuries de puces se propagent des centres de données à l'économie dans son ensemble.
Il ne s’agit pas d’un incident cyclique, mais d’un remaniement structurel motivé par la demande d’IA, la réallocation des capacités et la hausse des coûts – remodelant l’ensemble de la chaîne de valeur des semi-conducteurs.
Sources : ESMChina, TrendForce, Counterpoint, CITIC Securities