Da memória aos dispositivos de energia, dos wafers aos produtos finais, um raro aumento de preços em toda a indústria está remodelando o cenário dos semicondutores.
![]()
Em 2026, mais20empresas de semicondutores emitiram avisos de aumento de preços, com aumentos que variam de5% a 80%. O aumento é impulsionado porDemanda de IA,estanqueidade de fundição, eaumento dos custos de materiais.
| Métrica Chave | Dados |
|---|---|
| Empresas aumentando preços | 20+ |
| Ganho cumulativo de 1 ano de DRAM | >300% |
| Ganho NAND Flash de 1 ano | >250% |
| Preço à vista DDR5 16G | ~$5,5 → **$40+** |
DRAM: Os preços dos contratos do primeiro trimestre de 2026 aumentaram90–95%QoQ; Espera-se que o segundo trimestre suba outro58–63%.
Flash NAND: Q1 acima55–60%QoQ; Q2 projetado para cima70–75%.
NOR Flash e SLC NANDambos tiveram aumentos acumulados de >100% no primeiro semestre.
Por que?Os principais fornecedores transferem capacidade paraHBM. O HBM 2026 da SK Hynix étotalmente esgotado, e 60–70% dos servidores DDR5 estão bloqueados em negócios de longo prazo. Valor de mercado da Samsung excedido$ 1T; SK Hynix registrou uma margem operacional de 72% no primeiro trimestre.
Infineon, STMicroelectronics e Texas Instruments anunciadassegundas subidas no ano(em vigor em julho). O jogador chinês Liown aumentou os preços dos chips de energia em10–15%a partir de 15 de junho.
Motoristas: Data centers de IA aumentam a demanda por MOSFETs e IGBTs; A utilização da fábrica de 8 polegadas recuperou para ~90%.
Murata aumentou os preços dos servidores de IA e do MLCC automotivo de última geração em10–40%a partir de 1º de julho. Um único servidor GB200 precisa de ~6.500 MLCCs; os prazos de entrega para alguns modelos excedem20 semanas.
Bolachas de silício: Liown aumentou os preços em10–15%a partir de 1º de julho; indústria pode enfrentarEscassez global de 2 anos.
Fundição (nós maduros de 8 polegadas): Powerchip, UMC, Vanguard criados por10–15%; Nexchip em 10%. A TSMC planeja fechar algumas fábricas de 8 polegadas até 2027. Outro5–10%aumento esperado no segundo semestre de 2026.
Gases especiais: Hexafluoreto de tungstênio aumentou70–90%, o maior salto a montante.
| Categoria | Aumento de preço | Exemplos |
|---|---|---|
| Smartphones | 300–800 RMB (~$40–110) | Xiaomi, vivo, OPPO, Samsung |
| PC | 500–1500 RMB (~5–20%) | Lenovo, Dell, HP |
| VEs | RMB 4.000–10.000 (~US$ 550–1.400) | Xiaomi SU7, AITO M9 |
Um VE inteligente transporta>1.000 fichas. A memória de nível automotivo temmais que dobrounum ano (~180% nos últimos 3 meses) – uma clara repercussão da captura de capacidade de IA.
As instituições esperam que o aumento dos preços dure pelo menos até2º semestre de 2027- sobre8 trimestresno total. O Morgan Stanley alerta que a escassez de chips está se espalhando dos data centers para a economia em geral.
Isto não é um problema cíclico, mas uma remodelação estrutural impulsionada pela procura de IA, pela realocação de capacidade e pelo aumento dos custos – remodelando toda a cadeia de valor dos semicondutores.
Fontes: ESMChina, TrendForce, Contraponto, CITIC Securities